Protégez les appareils électroniques.

Les défaillances des assemblages électroniques sont rarement dues aux composants eux-mêmes, mais plutôt à leur environnement. Selon l'application, de multiples contraintes agissent simultanément, souvent pendant des années et sans possibilité de réparation. Une protection adéquate commence par la compréhension de ces contraintes.

• L'humidité et la condensation entraînent des courants de fuite, de la corrosion et la formation de dendrites sur les pistes conductrices.
• Les variations de température créent des contraintes mécaniques dues à la dilatation différentielle (CTE) du composant, du circuit imprimé et du composé d'enrobage.
• Les vibrations et les chocs mettent à rude épreuve les joints de soudure, les fils et les connecteurs, notamment dans les véhicules, les drones et les technologies militaires.
• Poussières, fluides et produits chimiques : huiles, carburants, produits de nettoyage et embruns salés attaquent les composants non protégés.
• Chaleur : La chaleur résiduelle doit être dissipée, sinon la durée de vie et la fiabilité diminueront.
• Champs électriques et CEM : La haute tension nécessite une isolation, les composants électroniques sensibles nécessitent un blindage contre les champs électromagnétiques.

Règle générale : époxy pour une résistance et une étanchéité maximales, polyuréthane pour un enrobage robuste, élastique et résistant aux chocs, silicone pour les composants électroniques soumis aux variations de température et aux UV, avec une faible contrainte mécanique et une réparabilité partielle.

Les facteurs déterminants dans chaque cas sont la géométrie, la charge, la température, le contact avec le fluide et la documentation. Les paramètres spécifiques sont indiqués dans la fiche technique correspondante.

• Températures de fonctionnement et températures maximales , ainsi que variations de température.
• Dissipation thermique : en cas de perte de puissance importante, une solution thermoconductrice est nécessaire.
• Géométrie et épaisseur de la couche : encapsulation complète, encapsulation ou revêtement mince.
• Mécanique : Vibrations, chocs et sensibilité des composants aux contraintes.
• Milieux : Humidité, huiles, carburants, produits de nettoyage, embruns salés.
• Caractéristiques électriques : niveau de tension, rigidité diélectrique requise, CEM.
• Réparabilité : l'assemblage doit-il rester accessible ultérieurement ?
• Homologations : par exemple UL94 (classe de résistance au feu), faible dégazage (ASTM E595), certifications spécifiques à l'industrie.
• Traitement : Dosage, durée de vie en pot, affinage, quantité.

À partir de ces informations, nous sélectionnerons ensemble les produits adaptés et examinerons leurs fiches techniques.

• Mélange : avec les systèmes 2K, le rapport de mélange doit être respecté à la lettre, sous peine de voir le durcissement et les propriétés s’en trouveront altérés.
• Dégazage : Éliminer les inclusions d’air sous vide, notamment dans les assemblages haute tension et à forte densité.
• Dosage : Les mélangeurs statiques et la technologie de dosage garantissent une application reproductible.
• Durcissement : Durée de vie en pot et conditions de durcissement selon la fiche technique ; si nécessaire, recuitr pour obtenir les propriétés finales et un faible dégazage.
• Prétraitement : surfaces propres et sèches ; un primaire ou un traitement plasma peut être nécessaire pour l’adhérence.

Attention : Inhibition : Les silicones à polymérisation au platine ne polymérisent pas au contact de certaines substances (étain, soufre, amines, certains rubans adhésifs et plastiques). En cas de doute, effectuez un test de compatibilité sur le matériau d’origine.

• Système trop rigide sur un composant soumis à des fluctuations de température : fissures de contrainte au niveau des joints de soudure.
• Inclusions d'air dans le composé d'enrobage : points faibles locaux en matière d'isolation et de dissipation de la chaleur.
• Liaison thermique sous-estimée : revêtement au lieu de solution thermoconductrice malgré la perte de puissance.
• Silicones platine inhibées par contamination : zones collantes et non polymérisées.
• Enrobage complet sans possibilité de retouche, même si une réparation serait nécessaire.

Groupes de produits : Résines et solutions d’enrobage · Produits en silicone · Adhésifs et mastics · Traitement de surface

Domaines thématiques : Résines et solutions d’enrobage · Silicones · Adhésifs et mastics

Articles de connaissances : Comparaison des revêtements conformes · Enrobage vs encapsulation · Composés d’enrobage thermoconducteurs · Composés d’enrobage pour l’électronique · Assemblage de batteries pour véhicules électriques

Secteurs d'activité : Électronique et circuits imprimés · Mobilité électrique et batteries · Énergie et haute tension · Aérospatiale · Défense et sécurité

Termes : le glossaire (enrobage, revêtement conforme, rigidité diélectrique, valeur lambda, faible dégazage).

Base technique : Les informations fournies sont données à titre indicatif et ne constituent pas une garantie du produit. Seules les fiches techniques du fabricant et les normes applicables font foi. Les caractéristiques spécifiques (plage de température, coefficient d’absorption acoustique, rigidité diélectrique, durée de vie en pot, dégazage) dépendent du produit.