Aérospatiale et défense.

Les composants des drones, des aéronefs et des technologies militaires tombent rarement en panne du fait de leur propre fonctionnement, mais plutôt en raison de leur environnement. Généralement, de multiples contraintes agissent simultanément pendant de longues périodes d'utilisation. La mise en place d'une méthode de protection appropriée repose avant tout sur la compréhension de ces contraintes.

• Vibrations et chocs : Les vibrations et les impacts continus exercent une pression sur les joints de soudure, les fils et les connecteurs.
• Larges plages de températures : du froid extrême au chaud extrême, avec des variations et une dilatation différente des matériaux.
• Humidité et milieux : condensation, carburants, huile hydraulique, produits de nettoyage et embruns salés.
• Chaleur : La chaleur résiduelle doit être dissipée, sinon la durée de vie diminue.
• Champs électriques et CEM : Isolation pour haute tension, blindage pour électronique sensible.
• Construction légère : le niveau de protection et le poids doivent être mis en balance.

Le silicone offre une large plage de températures, un comportement auto-extinguible en cas d'incendie, de bonnes propriétés diélectriques et une faible teneur en ions. Les détails de la méthode (revêtement, encapsulation, gestion thermique, isolation) sont expliqués sur la page « Protection des composants électroniques » .

Les principaux facteurs à prendre en compte sont les matériaux, la géométrie, la charge, la température, le fluide et le poids. Les paramètres spécifiques sont détaillés dans la fiche technique correspondante.

• Géométrie et épaisseur de la couche : encapsulation complète, encapsulation ou revêtement mince.
• Facteurs de stress : vibrations, chocs et sensibilité des composants aux contraintes.
• Température : Température continue et maximale, ainsi que variations de température.
• Milieux : Humidité, carburants, huiles, produits de nettoyage, embruns salés.
• Chaleur : en cas de perte de puissance importante, une solution thermoconductrice est nécessaire.
• Caractéristiques électriques : niveau de tension, rigidité diélectrique requise, CEM.
• Réparabilité et poids : l'assemblage doit-il rester accessible, quel poids supplémentaire est acceptable ?
• Traitement : Dosage, durée de vie en pot, affinage, quantité.

À partir de ces informations, nous sélectionnerons ensemble les produits adaptés et examinerons leurs fiches techniques.

• Prétraitement : surfaces propres et sèches ; application d’un primaire d’adhérence nécessaire.
• Mélange : Lors de l'utilisation de systèmes 2K, respectez scrupuleusement le rapport de mélange.
• Dégazage : Élimination des inclusions d'air sous vide, notamment à haute tension.
• Durcissement : Durée de vie en pot et conditions de durcissement selon la fiche technique.
• Notez l'inhibition : les silicones à durcissement au platine ne durcissent pas au contact de l'étain, du soufre ou des amines ; faites un test en cas de doute.

Groupes de produits : Produits en silicone · Silicones RTV-2 · Adhésifs et mastics · Traitement de surface

Thèmes : Silicones · Enrobage et protection électronique

Application détaillée : Protection des composants électroniques (méthodes de protection, comparaison des matériaux, traitement)

Secteurs d'activité : Aérospatiale · Défense et sécurité · Électronique et circuits imprimés · Énergie et haute tension

Termes : le glossaire (enrobage, revêtement conforme, FIPG, rigidité diélectrique, valeur lambda, EMI).

Base technique : Les informations fournies sont données à titre indicatif et ne constituent pas une garantie du produit. Seules les fiches techniques du fabricant, leurs spécifications et les normes applicables font foi. Les caractéristiques spécifiques (plage de température, rigidité diélectrique, valeur lambda, durée de vie en pot) dépendent du produit.