Enrobage des composants électroniques : instructions étape par étape
L'enrobage assure une protection durable des composants électroniques contre l'humidité, les vibrations et autres substances. Ce procédé est essentiel pour un résultat fiable et sans bulles. Ce guide vous accompagne pas à pas, du choix des matériaux au durcissement.
Pour en venir au fait : comment bien potasser des composants électroniques ?
En résumé : 1. Choisir un composé d’enrobage adapté (silicone, PU ou époxy), 2. Nettoyer et préchauffer l’assemblage, 3. Mélanger dans les proportions exactes, 4. Dégazer (sous vide), 5. en minimisant les bulles, 6. Polymériser/refroidir conformément à la fiche technique. Respecter la durée de vie en pot et les températures spécifiées dans la fiche technique.
pas à pas
- Choisissez le matériau : silicone (température/flexibilité), polyuréthane (résistant et élastique), époxy (solide/résistant aux produits chimiques) ; pour les applications thermiques, choisissez une variante thermoconductrice.
- Préparation : Nettoyer l'ensemble, le sécher, le préchauffer si nécessaire ; sceller le boîtier/moule.
- Mélange : Mélanger les composants 2K exactement selon le rapport de mélange, en minimisant les bulles et en homogénéisant complètement.
- Dégazage : élimination des inclusions d’air sous vide – crucial pour un enrobage sans bulles.
- Dosage/Versement : Verser lentement en un seul endroit pour permettre à l’air de s’échapper ; observer la durée de conservation en pot.
- Durcissement : à température ambiante ou avec revenu selon la fiche technique ; attendre le durcissement complet.
Sélection rapide des matériaux
| Exigence | Recommandation |
|---|---|
| Haute température / Flexibilité | silicone |
| Vibrations / Médias / robustesse | polyuréthane |
| Force maximale / Chimie | époxy |
| Dissiper la chaleur | variante thermoconductrice |
Valeurs indicatives – l’adéquation spécifique dépend du produit et de l’application et doit être vérifiée dans la fiche technique correspondante.
Évitez les erreurs typiques
- Non dégazé – bulles dans le composé d'enrobage.
- Rapport de mélange incorrect – pas de durcissement.
- Assemblage humide/froid – problèmes d’adhérence et de durcissement.
- Durée de vie en pot dépassée – matériau trop visqueux pour être versé.
Encapsulation partielle ou totale ?
Tous les assemblages ne nécessitent pas un encapsulage complet. L'encapsulation partielle protège les zones critiques et permet de gagner du matériau et du poids ; l'encapsulation complète offre une protection maximale et une résistance optimale à la falsification. Le choix dépend des exigences de protection, de la gestion thermique et de la réparabilité.
Forme, logement et démoulage
Lors du moulage, un agent de démoulage est nécessaire ; lors du moulage dans un boîtier, une étanchéité parfaite est essentielle. Le silicone peut être rouvert si besoin (réparable), tandis que l’époxy forme un bloc solide et permanent. Ce facteur influence le choix du matériau et les exigences.
Foire aux questions
Comment éviter les ampoules ?
Mélanger avec un minimum de bulles, dégazer sous vide, verser à sec et préchauffé, puis verser lentement en un seul endroit.
Quel composé d'enrobage est réparable ?
Le silicone est relativement facile à enlever. L'époxy et de nombreux systèmes PU forment une liaison permanente.
Dois-je toujours dégazer ?
Pour les applications critiques en matière de bulles et exigeant une grande fiabilité, oui. Le dégazage sous vide est la méthode la plus sûre pour obtenir un enrobage sans bulles.
Sources et fondements techniques
Ces informations sont basées sur les fiches techniques des fabricants et les principes reconnus de la technologie d'enrobage. Le rapport de mélange, la durée de vie en pot, le durcissement et les exigences de température dépendent du produit et sont indiqués dans sa fiche technique.
Comment SILITECH soutient
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