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Permabond Engineering Adhesives Ltd(monocomposants et bicomposants)

PERMABOND ES564

Époxy 1K spécial ES564 — Applications d'ingénierie avec le service de conseil SILITECH.

Viscosité 20 rpm
50000-180000
Groupe chimique
Résine époxy
Couleur
noir
Viscosité (adhésifs)
Haute viscosité >5000 mPas

CHF 0,00 / ml
  • Fabricant
  • Marque
  • Conditionnement
  • Couleur
  • Pays d'origine
  • Viscosité 20 rpm
  • Groupe chimique
  • Viscosité (adhésifs)
  • Température de service (°C)
  • Dureté (Shore D)
  • Température de stockage (°C)
  • Largeur de jeu maximale (mm)
  • 100°C
  • 120°C
  • 130°C
  • Vitesse de polymérisation (induction)
  • Acier
  • UFI (Identifiant unique de formule)
  • Conditionnement
Votre sélection PERMABOND ES564 49-564.KT.ML320
Conditions générales de vente

Référence interne : 49-564.KT.ML320
Code SH : 3506.9190000

Offre d'échantillon PERMABOND ES564

Données techniques

Valeurs typiques, non contractuelles. Seule la fiche technique fait foi.

Informations produit

Fabricant
Permabond Engineering Adhesives Ltd
Marque
Permabond
Conditionnement
320 ml
Pays d'origine
Italie
UFI (Identifiant unique de formule)
6VX0-20P2-A00M-VRYD

Vitesse de durcissement (four)

100°C
45 minutes
120°C
20 minutes
130°C
15 minutes

Propriétés physiques

Couleur
noir
Viscosité 20 rpm
50000-180000
Groupe chimique
Résine époxy
Viscosité (adhésifs)
Haute viscosité >5000 mPas

Valeurs de durcissement

Largeur de jeu maximale (mm)
2

Propriétés mécaniques

Dureté (Shore D)
>70

Résistance au cisaillement ISO 4587 en N/mm²

Acier
12-14

Propriétés thermiques

Température de service (°C)
-40 à +180
Température de stockage (°C)
2-7

Caractéristiques

Vitesse de polymérisation (induction)
<3 minutes
Mots-clés
  • Plastique

Description du produit

Permabond ES564 est un époxy 1K spécial — une variante technique avec des applications spécifiques.

Époxy monocomposant spécial pour l'ingénierie avec conseil Permabond/SILITECH.

INFORMATIONS SUR LE PRODUIT

Époxy monocomposant spécial pour applications d'ingénierie — données techniques disponibles via la distribution SILITECH.

Permabond ES564 en chiffres
1K
pièce unique
Ingénierie
Spécial
Traitement thermique
durcissement thermique
Conseil
À propos de SILITECH

Qu'est-ce qui distingue Permabond ES564 ?

Système 1K
Ne pas mélanger.
Spécialiste en ingénierie
Applications spécifiques.
Traitement thermique
Durcissement à chaud.
Conseil SILITECH
À propos des ventes.
Sans solvant
100 % réactif.
Permabond original
Produit original du fabricant.

À quoi sert le Permabond ES564 ?

Applications d'ingénierie
Exigences particulières.
solutions industrielles spéciales
Avec consultation.
zone de R&D
Applications de test.
Adhésifs personnalisés
Spécifique à l'application.
Prime de l'industrie
Avec consultation.

Mise en œuvre

1
Nettoyer les surfaces
Préparer les surfaces de collage propres, sèches et dégraissées — dégraisser avec Permabond Cleaner A. Poncer légèrement l'aluminium et le cuivre pour éliminer la couche d'oxyde.
2
Appliquer l'adhésif directement
Appliquez Permabond ES564 directement à partir du récipient, sans mélange. Ce système monocomposant ne nécessite aucune durée de vie en pot. Évitez les bulles d'air.
3
Ajouter et corriger des composants
Assemblez les composants en exerçant une pression suffisante. Utilisez un dispositif de serrage ou un étau pour empêcher les pièces de bouger pendant le durcissement.
4
Effectuer le traitement thermique
Le durcissement est obtenu par application de chaleur (cuisson thermique). Conditions typiques : 30 minutes à 150 °C dans un four industriel ou cuisson équivalente par infrarouge/air chaud. Consulter la fiche technique pour les valeurs exactes.
5
Force finale après refroidissement
Après polymérisation à chaud, laissez la pièce refroidir ; sa résistance finale est atteinte immédiatement après refroidissement. Contrairement aux époxydes bi-composants à température ambiante, aucun délai de 24 heures n’est nécessaire.
Fiches techniques & fiche de données de sécurité
Fiches TDS et SDS complètes en DE, EN, FR — à consulter ou à télécharger directement.
Vers les documents →

Accessoires recommandés


Remarques importantes

Remarques importantes
Veuillez vous renseigner auprès du service commercial de SILITECH avant de passer commande.
Stockage
À conserver entre 5 et 25 °C. Les époxydes monocomposants thermodurcissables ont une stabilité au stockage limitée : leur réactivité diminue avec l’augmentation de la température. Respectez la date de péremption.

Quel époxy Permabond 1K convient à quelle application ?

Permabond ES564 en comparaison directe avec les produits apparentés de la série ES.

Permabond ES564
Produit actuel
Permabond ES550 →Permabond ES578 →Permabond ES560 →
ApplicationÉpoxy 1K spécial (technique)standardretardateur de flammeIngénierie comparable
ChimieRésine époxy monocomposanteÉpoxy 1KÉpoxy 1KÉpoxy 1K
DurcissementTraitement thermiqueTraitement thermiqueTraitement thermiqueTraitement thermique

Questions fréquentes concernant le Permabond ES564

Questions d'application et de conception issues de la pratique — répondues par SILITECH.

Époxy monocomposant spécial pour applications d'ingénierie — conseils techniques disponibles auprès de SILITECH. Les époxys monocomposants s'appliquent directement, sans mélange, et durcissent en une seule étape de polymérisation thermique.

Les époxys monocomposants (1K) s'utilisent directement à partir du contenant, sans mélange : leur durée de vie en pot est limitée et les risques d'erreurs de dosage sont éliminés. Inconvénient : un durcissement à chaud est nécessaire (four industriel, lampe infrarouge ou air chaud). Les époxys bicomposants (2K) durcissent à température ambiante, mais exigent un mélange précis et leur durée de vie en pot est limitée. Les époxys monocomposants (1K) conviennent aux chaînes de production disposant d'une infrastructure de durcissement à chaud, tandis que les époxys bicomposants (2K) sont plus adaptés aux ateliers ne possédant pas de four.

Durcissement à chaud. Pour les conditions exactes, voir Permabond-TDS — généralement 30 minutes à 150 °C ou apport de chaleur équivalent (par exemple 60 min à 120 °C).

Les résines époxy monocomposantes thermodurcissables permettent de coller les métaux (acier, aluminium, cuivre), les composites (CFRP, GFRP), la céramique et certains plastiques résistants à la chaleur. Les substrats doivent supporter la température de polymérisation (généralement 150 °C).

Le Permabond ES564 ne possède pas d'homologations industrielles spécifiques telles que UL94-V0 (voir ES578 pour la variante ignifuge). Pour les applications industrielles générales, le produit est homologué selon les normes Permabond.

À conserver entre 5 et 25 °C. Les époxys monocomposants thermodurcissables ont une stabilité au stockage limitée : leur réactivité diminue avec l’augmentation de la température. Pour une conservation optimale, conserver au réfrigérateur. Laisser l’adhésif revenir à température ambiante avant ouverture.

De la gamme d'époxy monocomposants Permabond : Permabond ES564 (époxy monocomposant spécial pour applications techniques) ; Permabond ES550 (monocomposant standard) ; Permabond ES578 (UL94-V0) ; Permabond ES560 (pour applications techniques). Pour la protection incendie UL94-V0, voir ES578 ; pour les hautes températures, voir ES566/ES569 ; pour le durcissement par infrarouge/air chaud (sans four industriel), voir ES5691.