Résines & solutions d'encapsulation.

En enrobage et encapsulation, une résine polymérisable enrobe complètement les composants, les protégeant ainsi des agressions extérieures. Les résines époxy offrent une résistance mécanique élevée ainsi qu'une bonne tenue aux produits chimiques et aux températures extrêmes, mais elles sont dures et difficiles à réparer. Les polyuréthanes sont robustes, élastiques et résistants aux chocs, ce qui les rend idéaux pour les applications d'enrobage soumises à des contraintes mécaniques importantes. Les composés d'enrobage silicones sont élastiques de façon permanente, stables en température et aux UV, peu contraignants et parfois réparables, ce qui en fait le choix privilégié pour l'électronique soumise à des variations de température. Des silicones thermoconducteurs sont disponibles pour la gestion thermique. En moulage, les silicones à polymérisation par addition permettent d'obtenir des moules à faible retrait et de haute précision ; les agents de démoulage garantissent un démoulage propre. Le processus de sélection prend en compte le rapport de mélange, la durée de vie en pot, l'exothermicité, le retrait et les propriétés électriques requises ; la fiche technique du système concerné est le facteur déterminant.